請推薦符合EMI防磁+散熱好的機殼
如果是透側應該就不會通過EMI了
目前使用的機殼側版沒有開孔，
而且CPU靠近POWER，離後12CM的case風扇較遠
因此CPU熱氣都被power吸走
造成POWER有點過熱
跑一下摸機殼上面感覺蠻熱的

CPU:E6300 風扇3000轉 跑7*350=2450
MB:GA P965 DS3
CASE:3R 101 前後12CM 側版沒有開孔