作者蘋果狗狗

小弟的機殼是這一款
http://www.gigabyte.tw/Products/Chassis/Products_Spec.aspx?ProductID=2130
(側板是透明壓克力不是網狀的版本)

配備為
CPU:P-D830 @TOWER120
RAM:威剛DDR II 533 512MB*2
MB:ASUS P5ND2-SLI
VGA:ATI X1800XT
HDD:1.160G SATA I
2.250G SATA II

現在對流的方法為前12CM進氣後12CM*2排氣關側版
可是因為小弟CPU是眾所皆知的熱.....夏天CPU甚至待機就有6X度
所以腳邊一直都覺得熱熱的,有一股熱氣一直在底下
所以想要請問各位大大要如何改善對流才可以讓機殼內的溫度降低
順便想要請問一下,如果小的想要將側板改成網狀的,那種網子要去哪裡買
多謝各位大大 m(_ _)m