接下來便是上機測試。

測試平台：
CPU：INTEL Core 2 Duo E6600 @ 3.6G (400*9)
RAM：OCZ PC2-8000 512M * 2 @ DDR2-800 4-4-4-12
MB：ASUS P5B Deluxe
VGA：Leadtek 7300GT
POWER：Silverstone 560W

軟體方面，使用Intel Thermal Analysis Tool(TAT)、Core temp、ASUS Probe II進行核心溫度讀取。
硬體方面，使用K態溫度計進行溫度測量，測溫安裝點如下圖：



開機後軟體顯示待機溫度：


測量所得溫度：


將TAT軟體中兩個核心Workload level以100%運行27分鐘以後，軟體顯示溫度：


測量所得溫度：



優點：
1.彈性鋼絲可以固定25mm以及38mm兩種厚度的風扇。
2.使用強化背板除可以提供足夠下壓力外，還可以避免主機板變形。
缺點：
1.扣具在AMD AM2平台須以另購方式，使用AM2用戶需要額外花一筆錢。
2.AMD扣具方面僅能使用一種底座，若是另一種底座也須另外更換成金屬底座或是要自行進行配件改裝。

報告完畢，謝謝收看。