引用:
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作者scott1028
cloud369大測真大
昨天我到3點就去睡了 
小弟認為在機殼內還是以塔型散熱器的散熱能力較好
因為下吹式的CPU散熱器會有積熱的情形發生(通常會積在前面5.25吋的地方)
但塔型散熱器也不是沒有缺點
塔型散熱器通常爽了CPU卻苦了主機板週邊元件
所以如果可能的話最好是有側板風扇然後使用塔型散熱器
這樣CPU的散熱能力強主機板週邊元件也能兼顧
所以還是要看機殼搭配散熱器最好
像小弟是用平躺式小機殼
所以用下吹式的比較不佔空間也適合小機殼
不過現今在直立機殼內還是塔型散熱器才是王道  |
塔型優點大概就是可以配合直立機殼的對流，熱可以隨著後抽風扇排出去
缺點就是只能顧及到CPU的散熱...
下吹式用久後發現其實裸機比在機殼容易散熱
然後在直立機殼都和後抽風扇搶風，整個熱就是積在機殼裡
不過設計好的一點的下吹式，都可以有效幫晶片和RAM散熱
小弟小機殼裝不了塔型散熱，頗無奈的...
最近看上了一款
Zalman CNPS8000
不知道效果如何，不過Zalman的產品還真貴...