SORRY,還在問這種過時的問題
因為要組一台這樣的電腦
已經爬了很多文,可是還是搞不懂
小弟知道 MOBILE CPU 沒有鐵蓋
所以用AMD的風扇下去會碰不到DIE
要去買 銅蓋
但到底是會差 1MM 還是 2MM ?

另外有一種是要用轉接座
接上P4風扇
這個就奇怪了
小弟也看過二種說法
一是直接可用
另一種是還是要加 銅蓋 ?

難道是MOBILE 的CPU DIE高度各有不同嗎 ?

可否請有經驗的前輩為小弟解惑一下
謝謝