鑑於CF實在是有點難搞又不是很理想的solution(指throughput方面),鵝的sponsor要鵝連絡SBC vendor評估一下原先搞客製化的可行性,前幾天先買了片MSI K9NU Neo+SP3000+2*1GB T牌DDRII 667當SBC的樣板....
1:PCI-E 16X及PCI-E 1X與chipset小小的散熱片(有點沒拍好,不過懶得再拆下來拍了
)
2:RTL8111 PCI-E GbE的位置是空焊的,害鵝還得想辦法去生PCI-E GbE
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3:重點來了,AM2全系列都support 4*DDRII,不像S754只support到3*DDR,大部份板子都只layout 2條上去....
4:T牌的DDRII667剛好是日系Elpida棵粒的,不過似乎沒遇到前一陣子傳說中和AM2不相容的狀況....
5:由於沒有onboard VGA,鵝家又沒有PCI-E VGA,只好請出8歲多的PCI S3 Virge/DX
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目前測試狀況還算良好(除了USB2.0跟鵝的老外接盒似乎有點水土不服,不過還好這對鵝並不是重點
),CPU和chipset的溫度都很少超過攝氏40度,鵝的目標是客製化完的SBC(含CPU+4*DDRII)功率消耗希望能控制在60W以下
....BTW,鵝當初會看上ULI M1697是因為singlechip+低功耗(有助於客製化時的leadtime及散熱),不過SBC vendor告訴鵝現在要找ULI chipset的貨不是很好搞(他們現在主推A牌
),不知是呼攏鵝還是N社真要策略性的消滅ULI的產品線所致
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