一般來說
晶圓邊緣的良率較差
簡單一點講
半導體製造的很多步驟中
對晶圓的邊緣照顧不好~~

這邊有幾篇文章可供參考
http://thesis.lib.cycu.edu.tw/ETD-d...ame=8873001.pdf
第11頁

http://www.chinaemnet.com/ele/el060931.asp
引言第二段(簡體)

http://www.sichinamag.com/Article/h...51216044949.htm
圖1 下面那段(簡體)

http://140.116.96.156/03-9145-p17-24.pdf
晶圓缺陷的分析理論

http://www.im.nuu.edu.tw/%5CIntrane...A0%E9%A4%8A.pdf
最後一篇來個半導體製造的流程簡介

當然引響良率的因素非常多
也不是每片晶圓邊緣的晶粒品質都會比較差
很多新技術或新材料都會針對引響良率的原因做改善
有興趣的人可以找些半導體的課程或論文來研讀