引用:
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作者magidxseva
不好啦......
銀箔不管多軟
在die跟散熱器底部還是無法完全密合
中間的空隙比散熱膏的導熱係數還差
以前沒有銅底散熱片時
塞銅片的原因就是要把小小一塊die上的熱
迅速的傳到整個散熱片底部(要有一定的厚度跟面積)
功用跟現在的熱導管散熱器一樣
而且要防止die壓碎
以前日本一家散熱器廠商(kr-1那家)
用跟die一樣厚的銅片
把k7 cpu上有凸起電子零件的地方(包括die)
全部挖空
so~~
已經有銅底或導熱管散熱片的網友
使用這種應該為比較好
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magidxseva大大
小弟看過您上面說的~才構思開發出Merom用的銅片(Yonah適用)
此產品的精隨就如您所說的~"用跟die一樣厚的銅片"
銅片厚度工差0.02mm
請您PM小弟我~給我您的住址~收件人~電話~我會寄送2片樣品給您(樣品當然是不用錢拉)
看您發言犀利~應該可以給小弟正面的指正~或許產品仍有改進空間
您雖沒有直接功勞~但是也因為magidxseva大您跟fsaa3dfx大的論言~才有今天這產品的誕生
