其實不應該說是HT到3.0才能夠不只用於CPU跟晶片組之間
而應該說HT從最早的設計發想開始
就是一個跟PCIE用途相當的傳輸協定
所以當然可以用在各種電子零件之間做為傳輸協定
加上熱插拔的趨勢 所以HT當然也具備熱插拔(不過要做到CPU上也可以 應該要透過子卡才可能)
只不過AMD主要是拿去用在CPU跟晶片組之間的溝通上
並沒有很積極(也不能積極吧)的去推廣HT跟PCIE競爭