引用:
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作者h7878220
小弟花了點時間去了解了一下FB-DIMM 其實 AMD導入支援FB-DIMM是最理想的作法(我覺得啦  )
基本上FB-DIMM上的AMB晶片是透過它的專屬的串流傳輸技術連接到北橋或是CPU(如果K8開始支援的話)
所以AMB其實可以算是半個記憶體控制器 所以理論上他的傳輸是不需改變的
但是 晶片本身支援的記憶體是可以改的 因為北橋的記憶體控制器不直接控制記憶體顆粒
控制記憶體顆粒的是AMB本身 所以現在的AMB支援DDR2 以後也可以支援DDR3
而改變的只有AMB晶片裡的記憶體控制器和記憶體的PCB佈線而已
記憶體一樣可以是FB-DIMM的DDR2 Solt加上其中有效的69 Pin
也就是說在未來AMD導入FB-DIMM之後 只需要跟換FB-DIMM記憶體 不須更換CPU
也不用重新設計記憶體控制器 也不用增加CPU的腳位 也不用換主機板
可以由FB-DIMM DDR2直接升級FB-DIMM DDR3
增加6瓦的電耗  可以換來未來記憶體的無限升級的可能性 何樂... |
您的想法跟我一開始推測FBD它所帶來的優點相差無幾,但是後來小弟想一想後卻不覺得那會是多大的優點,因為小弟認為cpu與記憶體間只有彼此資料頻寬搭不搭配的問題(先排除顆粒與控制器不合的問題下),假設您現在買得到支援FBD的AM2,並且先搭配ddr2 800,相信是絕配,但是一年半載後升級FBD記憶體後肯定會發生FBD記憶體頻寬大於cpu要求的頻寬,那麼這樣的升級有意義嗎?換個方式問,ddram的頻寬對p3平台效能有多少的提升呢?
"增加6瓦的電耗
可以換來未來記憶體的無限升級的可能性 何樂..."想一想真的何樂不為嗎?
所以您所說的小弟只能同意一半,只是目前小弟不甚了解FBD真正優勢,不過AMB倒是有另外一個好處那就是絕對不會發生顆粒與控制器水土不服的問題,因為長在記憶體模組上的AMB怎麼可能連自己模組上的顆粒都不認識
,北橋的控制器基本上不再直接丟資料給模組上的顆粒而是丟給AMB,讓掌握模組上顆粒有無運作的AMB去處理"最佳化讀取暫存數據"的工作,但小弟相信這也是為何AMB會散發高熱的原因
一條RAM多那6w也許不多,但是一年前的cpu遇上一年後的ram會不會說"你給的比我要的多太多了"....