作者pilotjay

都有可能
晶片周圍會留一些空間,在切晶圓時才不會傷到元件(但是這空間都不大)
另外DIE裸露在外的,幾乎都是以覆晶的方式封裝(DIE的底部朝上,電路元件在另一面)

只要用起來沒問題,擔心太多只是自找麻煩