記得當初這款主要機種有兩家代工廠作
外觀型號幾乎相同,主板的南北橋好像有所不同(忘記了)
個人比較知道有獨立顯卡晶片ATI MOBILITY RADEON 7500這款機種

在當時較早推出的機種,CPU都是用Mobile為主
所以CPU散熱片是適用Mobile CPU
後來因為Mobile CPU單價較高,當時市場又開始價格大戰
改用桌機型的CPU(有鐵殼) 消耗功率就較高了,CPU散熱片也有更換過
這階段散熱片適用於P4(有鐵殼)好像也有換了兩次料(真的忘記很多)
畢竟2.4G真的溫度比較高

若您是Mobile Celeron改成P4(有鐵殼的)
會熱當現象可以往CPU散熱片這邊注意看看(也要注意用散熱膏塗上薄薄一層)

若您是Celeron有鐵殼換成P4有鐵殼的
當機的時候看下CPU散熱片風扇是否有較大聲的運轉聲音(就是幾乎全速跑)
風扇跑很大聲,可是機器左邊的出風口沒有什麼風量出來
那就清一下CPU散熱片跟風扇之間有一排排的'風孔', 還有系統中一個小小風扇
若沒有這樣運轉很大聲,那你可以考慮在北橋的散熱片是否較黏性差


也忘記CPU散熱片上面是否有鋼印日期在上面,印象中後來的有鋼印
也較適合P4(有鐵殼的)用
手上這台也是會偶發當機現象,不過是在夏天情況之下才會有
冬天當機率很低(室溫低)