之前就有EPIA平台是 cpu 跟 北橋封裝在一起的chip

至於封裝在一起溫度會增加? 整個系統發熱量固定 封裝在一起 應該是不會增加溫度

但是io的針腳 (AGP/PCI/USB/LPC/IDE/SATA)+memory Controller的針腳
+cpu的 電源 接地 訊號等
針腳 應該會過多
在加上 晶片封裝技術的困難 在目前來說 應該是不會這樣作

ns在socket 7 年代 就有出過類似的cpu
更何況 199x年intel 也有提過 soc的計畫 有很多廠商都有類似的計畫

或者說 這種soc的晶片 在x86上比較少見 在其他平台上 比較常見(pda etc)