個人覺得 這個熱導管 有跟沒有都是一樣的
一般熱導管要埋在散熱片底部的原因 主要是讓熱導管有最大的接觸面積可以導熱(還有填滿導熱介質)

這個silent pipe 不僅接觸面積不到一半 熱導管表面還用鋸齒管套上去
也許是為了讓導管不會掉下來(還用鋼珠?緊迫 鋼珠還是鋼柱, 我看是比較像鋼珠啦) 但卻犧牲了導熱效率

也不會奇怪為什麼散熱效率比公版還差了
或許GIGABYTE該把導熱管改到散熱片跟晶片中間 應該可以達到最大的散熱效率