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konami456
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加入日期: Dec 2002
文章: 614
引用:
作者finalhope
使用COB封裝技術的廠商難道都沒有考慮到晶片很容易破掉嗎...
加塊蓋子也比較安全


應該是成本考量
(在此散熱效能也算在成本考量之中)

另這CPU原本的預設市場是NB工廠組裝不是以DT的DIY為主力.

NB中的出廠CPU DIE破掉消費者自會找供應商負責

會DIY這類CPU的算是極少數的極少數

如果未來焢肉正式零售版出來沒加蓋子的話那就該罵
舊 2006-04-18, 03:03 PM #4
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