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[分享] Lian Li 聯力 2006年 新機殼 PC-K60系列
聯力2006年 新機殼 PC-K60A & PC-K60B
因為剛好朋友有裝機需求 選購了此機殼
於是趁尚未上機之前 小弟先拿到手中
由於零組件未齊全的關係 所以就無法拍上機照了
不過還是先跟大家分享一下 有關於此機殼的一些照片
能拍的小弟都盡量拍下了 如有拍的不好的地方 請多包涵 
不過聯力網站好像找不到此SPEC
原廠DM
不囉唆賞圖囉~!
外箱
型號:PC-K60B(黑色)
開苞囉~!
趁有套子時來一張
機殼正面
機殼背面
側面特寫
上方附贈的八公分風扇
上方輸出輸入I/O
開放式簍空洞側板
內部特寫
風扇柱可拆卸螺絲
拆卸後的樣子
介面卡處特寫
內附硬碟架特寫
後方並無抽風設計
這款機殼的主要創新設計 系統風扇兼介面卡固定
個人感想...以往聯力機殼被人詬病 醜陋的外觀
聯力已經在機殼面板外觀上 稍稍做了圓潤的修飾
有比以前菱菱角角的樣子稍有進步
這款機殼主要是訴求側面散熱
所以側板是採用開放式側板洞洞設計 (同蝸牛PC-777開放式側板設計)
以往傳統後面抽風的風扇設計 聯力就拿掉了
優點
開放式側板 從側面 增加更多的散熱面積 可以靠CPU風扇或者系統風扇 大量帶入冷空氣
側面系統風扇兼固定柱可以固定介面卡尾端 使其不搖晃
缺點
那根風扇兼固定柱 有可能會成為絆腳石
例如:會跟某些大型長卡打到
如果你裝了AC顯示卡散熱器 就無法用那根風扇固定柱
不過好處是可以拆下來...但是就失去聯力的美意了..
有一好沒兩好...
以及會有灰塵的隱憂  ...所以用這個機殼 如果環境落塵又多的話
那麼就得時常做保養清潔功夫...
除了一些灰塵的小毛病以及新設計是否適用於每個環境以外
整體來說 還是承襲PC-60系列的設計 主要的散熱性 應該還是不會太差
以上...
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