引用:
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作者angeldust-wala
晶圓製程跟面板製程很像沒錯 差別是前者是在矽片上進行 後者則是在玻璃基板上
但這兩種產業的目標是不一樣的
晶圓製程目標是越做越小(同樣面積裡能容納更多電路) 所以需要更小的奈米技術來達成
而面板製程目標則是越做越大 32" 37" 42"....etc 跟奈米技術比較無關
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半導體製程從0.5微米,0.35,0.25,0.18,0.15,0.13,0.09,0.065,0.045....
它的發展時間超過20年(?),但面板廠在短短幾年內從3代廠迅速擴
展到7代甚至8代廠,難免令人會替它擔心是否成為另一個泡沫.
半導體製程的不斷微縮化跟面板發展的"擴大"化;其實在某種角度看是有
相同手段.一樣是追求成本降低,半導體是將電子線路不斷縮小,使得在相同
晶圓面積下可以產出數量更多功能更強的晶片.另一方面配合晶圓尺寸的放大,
從4",6",8",12"等,讓成本降低的效果可以放大.