晶圓製程跟面板製程很像沒錯 差別是前者是在矽片上進行 後者則是在玻璃基板上
但這兩種產業的目標是不一樣的
晶圓製程目標是越做越小(同樣面積裡能容納更多電路) 所以需要更小的奈米技術來達成
而面板製程目標則是越做越大 32" 37" 42"....etc 跟奈米技術比較無關