忍了一個星期，想想還是指正一下以上說法。

無鉛銲錫有非常多種，與Sn63-Pb37比，很難有一個結論。
另外，可靠度的指標還分破壞模式，壞在銲錫接點/銲錫介面/還是其他...
破壞因素還分thermal stress/dynamic loading/multi-physics environment/fatique.....etc.

建議網友，不常參加國際重要的conference，
或不是時常與國際大廠打交道的話，
這類蓋棺定論的話，少說為妙。
(尤其是只看journal paper做些與業界脫鉤實驗的學術界人)

小弟這幾年，衝鋒陷陣，光2005一年，conference/journal paper加起來二三十篇左右。
連客戶問"SAC305或SAC105....哪種好"，這種簡單問題，
雖手頭上一堆一手的confidential data，都要很小心謹慎的應對，尤其面對大廠。

"改了無鉛製程，產品的壽命會縮短".......不一定喔。

光考慮可靠度，半年前我是打死不會買無鉛的手機或laptop，
甚至三個月前，我是認為"總會有一個大廠跳出來反RoHS，然後其他大廠跟進.....RoHS延後一年"
(當時國際研討會上，有些人也是如此認為，但誰都不想先發難...)

半年後的現在......
可以肯定的告訴您，一線大廠的...半年後的產品可以買，
lead-free銲錫可完全取代SnPb，全面的可靠度更佳不是問題。

若有冒犯，請見諒。小弟半年前也是與Richard兄同樣論調。
但電子業....瞬息萬變。