引用:
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作者艾克萊爾
錯了...原因在於同一片晶圓上每一個切割體質都不同，大部分的會落於一般體質，但也會有少數體質特好或特壞的，低電壓低功耗的全是這些特別挑出來體質特好的，任何一片晶圓皆是如此，統計學上的常態分配可以解釋這現象。
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嗯∼∼∼理論上閣下講的應該沒錯，不過小弟在想是不是mobile的跟desktop的CPU使用不同process，
一般foundry會提供不同用途的process給客戶用，即使同樣是90nm，應該也有分high speed或low power的，
high speed process的MOS Vt比較低，所以速度快，但會有較大的leakage current，故比較耗電，
low power process的Vt較高，若要達到相似的performance，則要靠電路技巧與MOS sizing來回補，
至於同一片wafer所切出來的die一定會分bin，不同bin除了代表不同failure外，也可順便sorting出不同performance的chip，
以便接著的package可以打上不同part number。