各位電腦的前輩好，因為校地想組裝依個算
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小弟？
是初階的3D繪圖工作站
目前考慮了兩種組合如下表，希望各位前輩能給些建議，哪種組合
較能獲得好的效能價格比?感激不盡
Xeon組合

主記憶體 - IBM DDR2 667 1G * 2 with ECC
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您是說品牌電腦IBM原廠用模組? Why?

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小弟天資弩鈍, 我實在看不懂您的明白............
Intel陣營在今年內會推出LGA 771腳位的Dempsy, 搭配Greencreck chipsets和四通道(?)的FB DIMM.
還有可能是mBGA479腳位的Sossaman, 搭配的晶片組可能包含了Turnwater或Greencreck甚至是更新的晶片組......
跑604腳位的Xeon, 在這個時間點敗, 個人感覺有點尷尬.
AMD的話, Socket F (1207)的東西, 包含晶片組廠商推出對應的產品, cpu+M/B, 敝人認為在Q3開始上市是比較樂觀的看法...........
畢竟MCP55+IO55的東西現在應該還在RD階段, 除非AMD會先丟出
8151+8111的次世代版本