引用:
作者P&W
這個我覺得是見仁見智啦,當然DIE大一號是絕對免不了的,只是一間公司沒必要只開發一種產品,可以同時開發多種產品,只是理論上開發雙GPU單CHIP的會比開發全新的要來的快而已~~ 
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也許他有某些我不知道的好處,假如是MCM感覺容易一點
但是雙核的DIE很大的時候,為何不直接把管線規模作大?
也就是說在製程可以承受的Die Size極限下
是塞進一顆規模很大的GPU,還是兩顆規模較小的GPU?
要塞兩顆,而且每顆GPU都要有自己的記憶體通道的話
這顆GPU的封裝會很可怕,不過記憶體頻寬也就倍增了
另外就是GPU間的溝通可以變得很快,這是我能想到的地方