這我可以告訴你
除非超薄型的NB
不然沒有人會想做cpu直接銲在板子上的nb
這種封裝叫做BGA(ball grid array)
因為成本問題
從製造端來看
不管是研發階段或是量產階段
把零件打在版子都會有良率問題
到目前為止,cpu還是版子上最貴的電子零件
因此若版子不是良品,而又沒辦法修好
這種把cpu打在版子上的產品比有cpu座(socket)的都會多損失一個cpu
對研發端的工程師來說也是
換pga絕對比換bga來得快