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目前最快的超級電腦時脈是130萬G

IBM建造了全球最快的超級電腦，成功研發的電晶體體積僅為目前電晶體體積的
十八分之一。微處理器內芯體體積縮小至目前的三分之一到五分之一。

IBM宣布其在微处理器制作上的突破，采用“低K值电介质”(low-k-dielectric)材料，使服务器微处理器性能大幅度提高30%。

这种低K值材料能给晶片上数以百万计的单个铜质电路提供屏障，减少接线之间的相互干扰，从而避免影响性能及浪费电力。

采用的铜芯片微处理器比铝芯片体积小、密度高、速度快、温度也低，能够以较低的耗电量达到更高的速度。