其實目前無鉛銲錫(Sn-Ag-Cu)整體上其可靠度(Reliability)還是比不上傳統的共晶鉛錫合
金(63Sn-37Pb)，只是依目前電子產品快速的淘汰率下，其可靠度並不成問題，而專利的
問題最主要是在一家日本公司，Sn-Ag-Cu的美國專利是由美國一間大學取得，而日本專利
卻是在一家日本公司手上，美國的大學願意以非常便宜的價格授權給各家生產，但是日本公
司卻要要求很高的授權金，因為他本身就是一間生產銲錫的公司，因此這對台灣代工廠是一
個很大的負擔，但是不用卻又進不了歐洲市場......

至於高鉛銲錫(95Pb-5Sn)為何能持續使用，主要原因是現有開發出來的無鉛銲錫均為低溫
的銲錫(熔點約210度)，是用來取代共晶鉛錫(熔點183度)，而取代高鉛銲錫(熔點約290
度)的無鉛銲錫還沒開發出來，而且也不容易，所以IBM、Motorola以及Intel等才會反對在
取代困難的領域中禁止使用鉛，例如覆晶接合製程(Flip Chip Process)中之銲錫隆點
(Solder Bump)，因此RoHS中也允許在一些特殊元件中可以用鉛.....

危害物質禁用指令(Restrict of Hazardous Substance, RoHS)，它明訂禁用的物質為
鎘、鉛、汞、六價鉻，以及聚溴化以烯(PBB)/聚溴化以烯醚(PBDE)含鹵素耐燃劑，除了鉛
以外，其實含滷素的耐燃劑對台灣電子產業影響也不小，因為所有的印刷電路板都有這些耐
燃劑，不過環保工業是未來趨勢，台灣廠商的研發腳步可要加快點，這才賺得到錢喔!!