這是溫度改變的問題.需分多方面討論.
1.材料:導熱係數大.比熱小是必要條件(不是充要條件).故以銅為佳.(當然銀更棒)
2.散熱:需考量散熱表面積.形狀設計.施工之焊接技術(密合).及周圍環境等.......
此項與導熱係數.比熱的關係次之(比較不重要).
3.價格:這是重點.
結論:1.小朋友夠的話.水冷(或液態氮)是上選(傳導散熱).純銅一體成型者次之.
2.小朋友不支持的話.銅底鋁鰭片者亦可.維需注意焊接技術.機殼對流.
本人方法:K8小超CPU.顯卡..使用後者.並改用2800轉CPU風扇.打開機殼側版.
以三層紗網(80元)包覆.置於窗口處.24小時開機. 溫度36.
既安靜又低溫且無塵.正安境使用中......

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