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jenchan201
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加入日期: Jul 2000
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作者htaurwen
不過目前無鉛的Chip和主機板都有不容易Mount成功的問題,不像有鉛的製程容易!!!


SMT還好啦!Reliability也逐漸不是問題了。

Lead-free/green都玩了四五年了,大廠這一兩年都有解決方案,
剩下的是cost問題,還有銲錫成分patent問題,
好用的幾種銲錫,patent就是扣在少數一兩家手上,這對出貨量大的廠商而言是個疙瘩。

在環保要求下,高鉛銲錫還能持續研發,夠怪吧!
IBM力挺高鉛,夠屌。
舊 2005-11-29, 10:01 PM #37
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