現在做硬體的，幾乎沒有人重頭開始設計，幾乎都是由主CPU的廠商提供電路圖和一些相關資料，連Firmware都有初始版本，只要稍微改一下就行了。

大多數都是考量到成本，可替換性的IC或connector很多，RCL之類的被動原件，如果是老公司，都會有配合的廠商，但如果你用到一顆特殊的IC，業務又很78，要samples要半天，一拖再拖，那就很麻煩了。

做硬體工程師最重要的就如果你朋友所講的，幾乎所有功能都在一顆IC裡面，而datasheet裡都會有建議的電路接法，只要注意輸入電壓跟他所供應的頻率之類的，通常就不會有問題了，但公版的電路圖，通常也幫你改好了，實際上根本也不用更動。

要samples是最麻煩的一段，有些業務說我明天拿給你，結果後又打電話去問他昨天怎麼沒來，結果變成原廠還沒把samples寄給他，如何跟業務打好關係很重要，這關係到他幫你申請samples的速度。

要用什麼規格的IC，通常也不用自己去查，大概是什麼類的，有沒有指定廠牌，直接找廠商業務叫他幫你找最常用的類似規格就行了。

一個新產品，從有了BOM表和電路圖，接著給與layout，接下來便要索取samples，結束後，又要送工廠做samples，第一版一定問題多多，解決之後重新layout，再要一次samples，第二版大概就差不多了，接下第一次試產，這時採購就會跟你要BOM表上所有的料號了，你有１００個新零件，那就申請到死吧！建BOM表的過程中，負責的單位會一直問你BOM表的事情，直到成品的BOM表出來為止，有些東西還要附樣品補承認，又要叫廠商送承認書過來，如果有１００樣，你會有３００份承認書在你桌上，明年開始又要來個RoHS，又是一件麻煩事，光無鉛製程的溫度和廠商的SGS Report，就搞得一個頭兩個大。

實際上從一開始到成品出來為止，都有RD的事情，就連之後量產的產品有問題，RD也有事情。有些零件一申請就要數個月才拿得到，這才是最麻煩的，通常都會因為這樣，案子就先卡住了，但都會提早一段時間就先開始要samples。

寫Firmware比較單純，只要負責把自己的那部份處理好，其於都不用管，但是程式本身就是一件極為複雜的思考，也就是能力好，你工作輕鬆，朝九晚五都沒人理你，能力不好，寫半天就是問題滿天飛，那就加班加到死。當然硬體也是一樣，只不過硬體的雜事很多，不單單只有把電路弄到會正常運作就行了。

如果說硬體要獨特的風格，大概就只有新出來的IC，誰敢先用，就是創新。

我的工作不用去管設計電路的事情，因為我掛的是助工，真的要改，也是問過主管之後，他才授權讓我改，通常改的也是小地方，但其於的雜事我就要全程負責，因為直接對經理...，中間少了硬體工程師，因為找很久都找不到人。

其他部門就不同了，有人助工上面是工程師，有人沒有助工，樣樣自己來，有些分工分得很細，像BOM表就會統一有專門的人負責之類的，我大概是工作最雜的，因為硬體就只有我和經理而已...，所以除了電路有重大更改以及layout有專門的人負責之外，全部的事情都在我身上，大家都不敢找經理，都先找我，不過我的工作並不是很忙，因為雜事只要有做就可以做完，但如果電路出現重大問題，都要在短時間內解決，這時就要有人來加班，我做了一年多，還沒加過班，因為經理的能力很強，所以我工作都很輕鬆，不過雜事太多，常常出錯，最離樸的一件事，送給PCB板廠洗的板子，送到第一版的檔案去了，結果洗了２萬多元的廢板...。

我們部門是軟體比硬體還累，一星期開Ｎ次會，有時星期六還要來，通常不會準時下班。
至於我一年開不到五次會，星期六日沒來過，除了遲到要補時數之後，有時還早退...。但不是每個工作都是跟我一樣，通常都是跟那個主管，就有怎樣的命運。