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作者Angel13
其實我覺得以前的銅底鋁身的並沒有明顯的意義
這只是打噱頭罷了(面積並沒增加,只有6cm體型...比起現在的導熱管)
以前在K7時代,大家應該都記得...就是銅製散熱器+6CM(暴力扇)...吵死了
sonic tower是因為變態的散熱面積,結和導熱管的特性加上大密鋁鰭片...
所造成的面積,只要有點風就有良好的散熱
像XP-90跟XP-90C這兩款比較面積小對銅比較有利(有同等條件下)
但是面對sonic tower這種...出銅跟鋁兩種版的
會發現銅被鋁幹掉了(因不考慮其製做工藝下的條件下...焊接等..)
剛好是(粗)銅管配和大量鋁片是王道(看不懂的去看導熱管的特性就知道了)
鋁的特性是散熱易,聚熱吸熱不易
銅是聚熱吸熱易,但是散熱不易
現在在觀望誰能做出碗公型的導熱管+密鋁鰭片+12cm低速靜音扇(也可以用現在機殼身的3G風罩)
這樣CPU部份就很完美了
最好的散熱方式還是直接接處晶片+水冷
水冷頭要銅的...大而且水管粗..水壓...
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