作者Angel13

我是說最後....由水冷是比較佳的解決方案(就算水冷也要在相同條件下測才準)
所以我才說相同條件下阿..(風量,形狀,制做工藝等...雖然很難判斷)
結論是以目前處理器的熱情還是要用風扇加持
雖然有些產品是用導熱管增加散熱面積(這也用了液態導熱關西)
所增加的面積很大...(錢花的也不少)
我想MIT的老師跟我講的應該沒錯吧