引用:
|
作者Angel13
我是說最後....由水冷是比較佳的解決方案(就算水冷也要在相同條件下測才準)
所以我才說相同條件下阿..(風量,形狀,制做工藝等...雖然很難判斷)
結論是以目前處理器的熱情還是要用風扇加持
雖然有些產品是用導熱管增加散熱面積(這也用了液態導熱關西)
所增加的面積很大...(錢花的也不少)
我想MIT的老師跟我講的應該沒錯吧
|
用熱導管是因為它導熱很快而且可以彎折的關係
可以有效的將熱量快速的傳導到離熱源較遠的fing上
並不是因為它可以增加散熱面積
上面的網友也說了
熱導管傳熱快並不是因為用了液態導熱的關係.................................
另外問一下
所謂的相同條件下的是指相同的鰭片形狀及面積嗎???
散熱片跟水冷頭能在這種相同的條件下比嗎???
現在有一種水冷頭是沖壓式(噴嘴)的
水在水冷頭裡接觸的面積跟空冷比起來非常小
這種水冷頭鰭片做太長(高)或是對應噴嘴的洞鑽太深
效能不增反減!!.............
真的很難在"相同條件"下做比較.............
ps
彰化有mit??