作者ExtremeTech

nono...

1.樓主有說待機70度,那真正在3D時應該會到2百多度

2.
自從改用PGA封裝後

因為封裝的關係

過熱防護會來不及應付沒有安置散熱片時的突然高溫
高溫導致悍點溶解,然後整個燒毀


PGA封裝又沒有像ATI那種鐵框保護
廠商如果採用倒熱管那種巨大的方式散熱
使用者安裝顯示卡時很有可能因為施力不當讓GPU"崩角"

所以我認為大經該寫信去建議Nvidia在下一代GPU上弄個金屬蓋