好，我自己回應自己：
收到了R580的die size，大小相當讓人意外....
數字不能說，不過可以講一下感想。

分析起來，是因為我忘記dispatch processor的規模要算進去了，所以才會把die size估錯。
因為R580沒增加dispatch processor，只有ALU增加，其實也不會多很多電晶體；
反過來說，就是回到 n x 3 的結構，那麼效率就不會改善多少。

如此一來將會一如Samsung兄的說法：
R520：16x1、RV515：4x1
RV530：4x3、RV560：8x3、R580：16x3

結果ATI剛好撞上NVIDIA在NV3x遇上的問題。
NV30的FP32--FX12--FX12變成NV35的FP32--mini32--mini32，
理論上這個轉變讓浮點效能增加一倍以上，但是因為平行度的問題，效能跑不出來。

RV515到RV530有兩個性能改善的原因：
ring bus MC帶來的效率改善、以及ALU數量增加。
而我們看到了05的分數從RV515的3K進展到RV530的5K左右，提升接近兩倍。

所以其實雖然RV530的ALU相對於RV515多了3倍，但看來對效能帶來的幫助並不如想像中的多....
或者說，ATI在dispatch processor結構上的努力，其實很可能與當年NVIDIA在NV3x上所做的事情不會差太多；
這也是NVIDIA的David Kirk先前在Bit-tech接受訪談時，對ATI的架構提出的質疑。

於是，等到R520 -> R580的時候，因為R520已經有ring bus MC了，
那ALU加了3倍的部份能增加多少呢？ 這其實是有很大的疑問的。
(samsung兄上面說了，大約是150%)

最後，那其實仍然是個很大的東西，他們能順利做出來嗎？