其實我也有想過這問題, 我在猜, 是不是這樣:
當錫片在58c以上時, 會熔化為液狀, 分子會熔入CPU die和風扇底粗糙表面的隙縫, 它只是薄薄的一片(我想可能不會超過0.3mm),不致於熔化溢出來吧
當錫片在室溫時,就成了固體狀緊貼在表面上, 因為不是用焊錫, 不致於粘住吧

至於液狀和固狀導熱率有沒有影響, 可能要買來試試才知道了