作者Arucueid

顯卡現在只能把兩個die放在同張PCB,但是之間還是需要像SLI或是CF這種技術串聯

比起CPU,GPU/VPU的電晶體太多了...
要做成雙核心,勢必要再製程上改良,縮小每個die的面積以提升產量
否則成本會高的嚇人...熱量也...

130nm其實硬要做雙核應該也是可以,
只是die的面積會非常大,加上耗電問題,散熱器也非常巨大,而為了要供應電力,供電模組也會...

我不敢繼續想...=.=