嗯 弟解焊都是電容還在上面時
就先做吸錫的動作
好運時 就會吸得很乾淨 那電容也就不費事的掉下來 當然 洞也很乾淨
差一點時 就再用烙鐵推一下那還沾著一點錫的電容腳 如此 它也掉下來 洞一樣很乾淨
真的接地面積太大 而怎麼吸都不乾淨時 就會用S大的方法 直接加熱來拔掉

在焊時 我都是把烙鐵給放在電容腳跟焊點的中間
讓烙鐵可以同時接觸兩者 兩者同時有加熱到
此時再把焊錫給插進兩者的中間
如此 我的經驗是這樣做會讓焊錫老化的機率減少
(焊錫只需在烙鐵上待一下子而已)

弟在此還想請問一下
關於SMD的焊法
有無啥撇步?
目前只知先上一邊的錫
再把SMD放上去 焊住那已有焊錫的邊
然後 再焊另一邊
那中間有無啥需注意的事項?

如上述有問題的話
歡迎討論
弟也很想由此來精進焊接技巧