剛剛小弟為了測試
把68GT拆下來後將核心的散熱銅片螺絲再鎖緊一圈
上機後以RIVA TUNER去看顯卡的核心溫度大約降了2~3度
雖然溫度明顯降低了
但心中隱約仍有不安
因為發現顯卡的PCB有一些變形了(從AGP金手指端向內看)
散熱銅片螺絲放鬆後則恢復....
想請問一下各位使用耕宇68GT的網友們(換成AC的就...不在此限)
1.核心散熱銅片鎖緊的程度如何?
2.長期使用的考量下~溫度上升3度和PCB變形該如何抉擇?(暫不考慮換AC的狀況)
3.換AC是比較好的方式嗎?(千萬不要扯水冷和液態氮~拜託拜託)
請大家發表一下自己的看法
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