作者samsung

是Dowcorning-康寧與陶氏化學合資的
http://www.dowcorning.com/

TSMC 90%是買的,10%是交換的,問題是未來越覆雜的晶片需要較好的材料---->High-K
只有IBM與Intel有能力自行開發---->你認為IBM會放過TSMC/UMC,TSMC/UMC會要外移大陸的原因看NVIDIA花了許多錢請IBM做G70的layout,現在反而是G70成本低到以前無法想像的地步,NVIDIA可能會繼續多下訂單,恐怕很難