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sunny_lee
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加入日期: Oct 2004
文章: 236
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作者leer120
當初我裝cpu時.壞了約4顆.都是自己壓壞的.所以才考慮做保護蓋.我試過鋁片.青銅片.紅銅片.鐵片.厚度不等幾種.測過後發現紅銅導熱最好.所以做了幾百片.我不打算要賣.(使用一段時間後)但是我想想.這是好東西介紹人家使用吧!!!
溫度一定會降!!!但如果低溫的cpu降不下(因為室溫跟Case內溫度的關係.除非在冷凍庫中)但溫度如極速上昇一定拉的下.原理跟數據我都有!!!之前我買了一顆很不穩的cpu.XP1800+.Die明顯崩裂.我裝上後.便成一顆極穩定可超頻的CPU(不相信的話可以買回去試試.如不穩退回雙倍價.買越高退越多).
關於表面處理的問題!!之前有網友說.原廠精度較高.我所有的銅片都以手工拋光硏磨.(我本身是模具科的.現在從事電腦硬體)手工的東西竟然比機器來的差.我真是....我都測過了.原廠比我多五度.固定方式是一個原因.扣壓越大的Cooler.銅片跟DIE越密合.
銅生鏽的問題.主機中的銅含量我不知...


不過我覺得你用海綿貼著紅銅有點不好,應該用磨床將2.6mm磨成凹字,die 與散熱片的距離1.9mm~2.0mm吧,只留兩側(要閃die旁的東西),AMD MOBILE CPU DIE的高度約0.9mm吧,與Die那接觸面及與散熱片那面都用磨床磨磨拋光,拋光後的銅面應該會亮亮吧,可以增加接觸面,這樣散熱的效果應該會比較好,當然要住要磨後紅銅的平面度.

不過這樣的成本好像比較高,有人要嗎?現公司沒磨床,改天去找認識的人來磨,不過也得先找到紅銅片,呵呵.....
舊 2005-09-09, 04:39 PM #49
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