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加入日期: Dec 2000
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作者sunnywalker
本身對晶圓的加工過程並不了解,只在電視上看過片斷過程

聽樓上許多網友所言,是應該比較毛利率,甚至淨利率才是

再者,如網友所言,IBM可賣得更高價錢....但終究要回歸扣除所有成本後的淨利(純益)率

高價格通常也意味著高成本(包含企業****)




不見得,而且TSMC生產的G70,IBM也有參與其中,晶片越覆雜會有越來越多的廠商給IBM一大筆錢卻在TSMC/UMC生產,G70密度是R520的1.5倍,在同樣的面積上可以有較多的餘域,這就是IBM植錢之處,會在IBM下單或是給IBM一定程度的授權金交換覆雜晶片的Know-how未來這幾年將是IBM的優勢,IBM的高價格並不代表高成本,而是IBM它的知識經濟,以ATI的R520只有20%的高階總良率(16~32PS)對比80~9X% 的G70(20~24PS),雖然ATI的R520是Charge by per die,可是G70 每片晶圓上的利用率達80~9X%,這證明了未來晶片越覆雜,會有越來越多廠商被成本強迫從IBM達到一定程度的交換條件,這是無法避免的,除非TSMC有"真"功夫
舊 2005-09-09, 01:30 AM #15
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