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對IBM這個陣營來講, 確實不必把材料技術授權給TSMC, 因為他們自己有在培植特許半導體. 如果TSMC不是靠自己去做研發, 高階製程的王位早就給特許拿走了.
台積電自己也很清楚, 在高階製程上最大的競爭對手就是特許(跟他後台老闆IBM), 所以以TSMC為競技場, 恐怕只是個美夢吧.
話說回來, 就算IBM肯, TSMC願意準備兩套基礎設施去同時提供三氧化二鋁跟IIIB族半導體製程服務嗎?
不同的材料, 要用不同的Tank, 氣體輸送管線也要分兩組, CVD機台也要分開....balabala樣樣都是成本. 除非提供不同製程所能帶來的收益夠大, 否則如果光是靠ATi跟NV兩家客戶的投片量就要把機台多搞兩套, 然後其他客戶還是用標準銅製程CMOS, 這樣算起來似乎不太划算.
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CPU: AMD K8 3000+ OC 2250MHz...orz|||
CPU Cooler: 北極風CQ8 <--拿來應付K8個人覺得不錯了
VGA: 承啟SA6800 <--C/P相當優異
VGA Cooler: Arctic Cooling NV Silencer 5 Rev.2 <--讚!
MB: ASUS A8V
Network: Abocom 802.11b
Sound:瑞麗 7.1
PSU: 海韻S12 380W
System Fan: Coolmaster 12x12 1500RPM
Case: DDW7104 <--偽•PowerMac.....XD
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