你有沒有看過AMD、或Intel的建議書?

卡筍受力的克數與cooler上的彈片壓力有關，cooler的重量規範主要是針對PCB。AMD的建議包含cooler重量、大小、呎吋、風扇壓力、彈片壓力.......看規格不是只看頭，不看尾。

AMD從第一代的462就有設計鎖『機板』的四個孔，只不過大半的MB廠都不鳥這個設計。所以只有『早期』的MB有留這四個孔。後來到了K8、P4，因應cooler的設計，沒那孔還裝不上。

愈多層的PCB，其實會更『軟』....................有沒有發現到AMD、Intel設計的cooler，即使已經下重本使用銅製品、高密度、高表面積的散熱片，但仍很小心的控制重量?

有興趣比較一下幾個為廠機設計的大cooler廠所設計的cooler，沒有一家會搞到上千克的。