作者Artx1

話說良率好壞，照小月所說的話，其實增加金屬層層數在某個數量之下對成本影響是不大的。
如果照這麼說的話，NVIDIA在die size上一直都和ATI差不多，但是卻塞了更多電晶體...
其實可以說是在佈局攻力上有領先？

NV40-- 222M/287mm^2 (IBM 130nm) <--- B3D的這個數字怪怪的，PCWatch是寫300mm^2
R420-- 160M/281mm^2 (TSMC 130nm)
NV43-- 143M/150mm^2 (TSMC 110nm)
G70 -- 300M/334mm^2 (TSMC 110nm)
R430-- 160M/240mm^2 (TSMC 110nm)

可以明顯看出，照前面R520照片的那個die size(320mm^2)來看，
以上面的電晶體密度來說，頂多320M電晶體就差不多了；
但是NVIDIA則已經有能力在這個面積上塞到接近450M去了。

這是不是一種很明顯的高下之分....？