話說，從R300、NV3x以後，高階就往上跨了一個level....
中階維持128bit、150mm^2左右的die size，高階則成長到幾乎倍數。
如果從這個觀點來看，R520的320mm^2其實是正常的大小，照樣維持了過去的比例；
反之，並沒有因為製程改善而"減輕"佈局的壓力。

如果再加上製程有問題，那就會像現在這樣，吃不完兜著走。