封裝好的chip交給AIC廠之前，顯然會經過內建測試點的測試....
AIC廠自己也有可能測過；然後，AIC廠在生產線上用儀器測也沒有問題。

但是，PCB上好之後，實際上機抽樣測試的時候居然發現有異狀，
於是QC人員整批攔下來全部每張都上機老實測。
最後發現有1/5的比例還是會壞掉.....
詳細的狀況不明，只知道05的Game3會有破圖。
(500個chip裡面，有約100多張的成品有錯)

個人認為，這個有可能是R520的測試點設計有漏失，造成無法確實地抓出錯誤；
不過GZeasy那邊，與TSMC有合作關係的學術單位人員則說，那個是材料的問題，
於是出現了突然死亡說。

這可能會有兩個狀況：

1. 突然死亡說成立－製程方面的問題
不僅R520、C1與RV515/RV530等後續使用TSMC 90nm的產品都有可能受到影響
晶片本身的壽命與可信度將遭到質疑。

2. 測試點設計問題成立－ATI的佈局問題
問題應該會僅限於R520，危機控制上比較輕微一些；此外，這個猜測似乎比較符合AIC廠提供的訊息。
(他們提到，R520似乎在設計佈局上有遇到瓶頸)

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我只能說，R520流年不利。