引用:
|
作者小壞蛋
其實散熱膏能在進步個一度就很不錯了，況且AS5還要磨合，而且這管白膏跟AS5一樣很黏
HYPER6因為是全銅的，表現當然很不錯，HYPER6+因為有散熱面積大的優勢，加上可以自由調風向，所以表現也不錯
不過你應該是HYPER6吧，HYPER6+是10CM的啦 
我是覺得 每個散熱器都有優勢的地方，也有缺點的地方，要看適不適合你啦
像塔型的，對RAM跟MOS的散熱，可能就會比較差一點
不一樣的環境，適用的散熱器不一樣，這是我比較要強調的一點...
當然，良好的機殼跟熱對流，也是不可或缺的....  |
偷偷補個神塔(Hyper6)的缺點好了..
首先就是K8的風扇固定架, 主機板上頭有密密麻麻的元件就可能放不下了..
(ex:MSI的K8T, 幾乎把旁邊一排的電容彎了30度才能扣上扣具..)
另外則是搶風的問題..
倘若像是nFocer3系列的主機板, 很多都會將AGP插槽設計得太靠近Socket..
加上神塔本身的龐大體積, 使得它上頭的風扇要抽風送進塔身裡就顯得非常困難..
特別是很多主機板廠商更將SATA插座設計在AGP與Socket之間..
插上SATA排線後會讓神塔的抽風動作更顯無力..
這個是小壞蛋大大在測P4平台時沒辦法發現的地方..
最恐怖的是, Hyper6會將抽風口的地方形成一個無風帶..
因此倘若使用者的顯示卡背後有散熱銅片的話..
很抱歉的是, 那根本沒辦法散熱, 風都被神塔吸走了..= =
(ex:我的R9800XT背後的熱度, 就像直接摸無線基地台裡頭的處理晶片一樣燙..)
(可見的是, 俺的顯卡常常在熱當..> <)
這是裝進機殼的測試結果, 當然裸機躺平測又是不一樣的嚕~
另外, 我想問小壞蛋大大的是..
Hyper6與Hyper6+的體積是一樣的嘛??