其實散熱膏能在進步個一度就很不錯了，況且AS5還要磨合，而且這管白膏跟AS5一樣很黏
HYPER6因為是全銅的，表現當然很不錯，HYPER6+因為有散熱面積大的優勢，加上可以自由調風向，所以表現也不錯
不過你應該是HYPER6吧，HYPER6+是10CM的啦
我是覺得 每個散熱器都有優勢的地方，也有缺點的地方，要看適不適合你啦
像塔型的，對RAM跟MOS的散熱，可能就會比較差一點
XP系列的可玩性很大，硬上12CM的話，可以CPU，RAM，MOS三者兼顧
CQ8雖然我常常在罵說是殘廢支架，不過要是用上強力扇的話，一樣也是三者兼顧，效果更好
不一樣的環境，適用的散熱器不一樣，這是我比較要強調的一點...
當然，良好的機殼跟熱對流，也是不可或缺的....
