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Basic Member
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引用:
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作者ladious
whitebrian
請節哀
恭喜你買到嚴重瑕疵產品
請去借圓穴鋸 在機殼上方開洞吧
V系列最大的問題就是倒裝之後沒在機殼上方有相應的散熱
導致介面卡部分熱的離譜
你用SLI主機板的話
應該是會用N社高階的卡組SLI
小弟的機殼是CM的散熱還有加強過
目前單張6800GT就已經快頂不住了
你用兩張卡.....散熱要注意喔
另外不要相信那個鼓風扇
從機殼後方吸入的空氣還是熱空氣
這種東西要他幹麻
假如把CPU旁的12CM改成吸入 股風扇改成吸出 也會很好笑
因為就跟聯X拼命在講的風道剛好相反 自打嘴巴
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這位版兄,怎麼我在聯力的產品介紹網頁上看到的情況
跟你說的完全不一樣,
在聯力的網頁上,CPU旁12CM 風扇把冷空氣吸進來,
透過12cmCPU導風罩把風導向CPU,
而鼓風扇是把介面卡那部份的熱吸出
http://www.lian-li.com.tw/Product/C...C-V1000plus.htm
網頁上面所顯示熱的流動方向
我是感覺還蠻合理的說
引用:
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作者ladious
去看看APPLE的G5是怎麼設計的吧 應該可以指引你改裝的方向
聯X的V系列就是仿G5 指示仿的四不像 只學到了外觀 沒學到精神
另外別要求小弟提什麼熱分布圖 空氣流向圖之類的東西
小弟不是聯X的人 不會有這種鬼東西
也不需要 V系列的差是有目共睹
大家別再相信一些推聯X業代的鬼話了
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怎麼感覺版兄是來打嘴砲的...==
熱分布圖,空氣流向圖,這些東西聯力網站上面都有,
每個人都碼看的到... |