whitebrian

請節哀

恭喜你買到嚴重瑕疵產品
請去借圓穴鋸 在機殼上方開洞吧

V系列最大的問題就是倒裝之後沒在機殼上方有相應的散熱
導致介面卡部分熱的離譜
你用SLI主機板的話
應該是會用N社高階的卡組SLI

小弟的機殼是CM的散熱還有加強過
目前單張6800GT就已經快頂不住了

你用兩張卡.....散熱要注意喔

另外不要相信那個鼓風扇
從機殼後方吸入的空氣還是熱空氣
這種東西要他幹麻

假如把CPU旁的12CM改成吸入 股風扇改成吸出 也會很好笑
因為就跟聯X拼命在講的風道剛好相反 自打嘴巴

去看看APPLE的G5是怎麼設計的吧 應該可以指引你改裝的方向
聯X的V系列就是仿G5 指示仿的四不像 只學到了外觀 沒學到精神

另外別要求小弟提什麼熱分布圖 空氣流向圖之類的東西
小弟不是聯X的人 不會有這種鬼東西
也不需要 V系列的差是有目共睹

大家別再相信一些推聯X業代的鬼話了