作者whitebrian

看完了所有文章之後我還是不太懂 是我的理解能力太差嗎??

我的板子跟機殼剛好是這片 Premium 跟 聯力V2100B，板子還沒到手只是先訂下而已所以沒辦法做實驗

現在有兩種說法：

1.熱空氣會上升，所以倒置主機板會讓熱囤積在晶片處無法往下導到CPU旁的散熱片

我對這個說法的疑惑是，熱導片是黏在晶片上的耶，所以晶片一製造出"熱"就會直接往"熱導片"傳
然後緊接著經由"熱導管"傳到CPU旁的"散熱片"

熱是由高溫往低溫傳的沒錯吧！所以這個"熱"應該會照著上面的說法走，跟"熱空氣"扯不上關係吧??

大大的說法應該是把「會有些熱導管散出來的"熱氣"往上走」這個想法跟上面的描述搞混了吧??
因為「熱是不會往低處走的」這個說法....好像是把熱當成液體在看待?太過偏激了
只能說"熱氣"是會上升沒錯，但是不能...